라즈베리파이 3B+ 아머 케이스 / Armor Case for Raspberry Pi 3 Module B Plus
판매가격 : 59,000
상품코드 :[10524]HJK-seed-new
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제조사 :Seeedstudio
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소개 (Introduction) :

라즈베리파이 3B+에 장착하는 방열 케이스입니다. 발열이 나는 SoC 칩, LAN/USB 드라이버 칩, RAM 칩에 접촉하여 방열을 할 수 있는 방식의 구조로 되어 있습니다.
또한 쿨링 팬 두 개를 장착하여 방열을 효과적으로 처리할 수 있는 케이스입니다.


특징 (Features) :
  • 팬모터 장착
  • 알루미늄 가공 방열 케이스
  • 비교적 간단한 조립
  • 라즈베리파이 3B+ 전용(다른 라즈베리파이 호환 불가능)



구성품 (Components) :
  • 케이스 상단(쿨링 팬 포함) x 1
  • 케이스 하단 x 1
  • 나사 x 4
  • 써멀 테이프 세트 x 1



참고자료 (Noted items) :



설명영상


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