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SMD타입의 블루투스 모듈을 부착(납땜)하여 DIP타입처럼 사용할 수 있습니다. HC-05, HC-06, CC254x 등의 SMD 타입
모듈에 사용할 수 있습니다. (SMD모듈 크기 - 13mm x 27mm)
특징 (Features) :
SMD → DIP 변환모듈
HC-06,05, CC254x 등과 호환
사양 (Specification) :
크기 15.5 x 37.3mm
구성품 (Component) :
SMD 블루투스모듈 DIP타입 변환모듈 x 1
참고자료 (noted items) :
메카솔루션 커뮤니티 Mechasolution Blog는 여러가지 정보를 제공합니다.
![[(주)펌테크]FB30x_H Board](https://firmtech9.cafe24.com/web/product/big/202008/796755824629927a6159702191bf0633.png "[(주)펌테크]FB30x_H Board")
이미지 확대보기SMD타입 블루투스 모듈 접합용 베이스보드 / HC-06, HC-05, CC254x 등 접합용
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