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소개 (Introduction) : |
라즈베리파이 3B+에 장착하는 방열 케이스입니다. 발열이 나는 SoC 칩, LAN/USB 드라이버 칩, RAM 칩에 접촉하여 방열을 할 수 있는 방식의 구조로 되어 있습니다. 또한 쿨링 팬 두 개를 장착하여 방열을 효과적으로 처리할 수 있는 케이스입니다. |
특징 (Features) : |
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구성품 (Components) : |
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참고자료 (Noted items) : |
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설명영상
![[단종예정] 라즈베리파이 아크릴 겹층 케이스 / 2, 3B, 3B+ 호환](https://mechaimage.godohosting.com/mecha_img_thumbnail/575898/20211221165600.png "[단종예정] 라즈베리파이 아크릴 겹층 케이스 / 2, 3B, 3B+ 호환")
SOLD OUT
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이미지 확대보기라즈베리파이 3B+ 아머 케이스 / Armor Case for Raspberry Pi 3 Module B Plus
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