라즈베리파이 3B+ 아머 케이스 / Armor Case for Raspberry Pi 3 Module B Plus

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상품상세 관련상품 배송/교환/반품 안내 상품리뷰 소개 (Introduction) : 라즈베리파이 3B+에 장착하는 방열 케이스입니다. 발열이 나는 SoC 칩, LAN/USB 드라이버 칩, RAM 칩에 접촉하여 방열을 할 수 있는 방식의 구조로 되어 있습니다. 또한 쿨링 팬 두 개를 장착하여 방열을 효과적으로 처리할 수 있는 케이스입니다. 특징 (Features) : 팬모터 장착 알루미늄 가공 방열 케이스 비교적 간단한 조립 라즈베리파이 3B+ 전용(다른 라즈베리파이 호환 불가능) 구성품 (Components) : 케이스 상단(쿨링 팬 포함) x 1 케이스 하단 x 1 나사 x 4 써멀 테이프 세트 x 1 참고자료 (Noted items) : 메카솔루션 커뮤니티 Mechasolution Blog는 다양한 정보를 제공합니다. 제품 크기 도면(다운로드) 설명영상